客製材料

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Socket Cleaning Solutions

Socket Cleaning Solutions

提供可應用於在線及離線的半導體封測之測試座SOCKET清潔應用。
提供多種配方及塗層厚度，目前以通過多家封測客戶認證導入生產。
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詳細介紹
提供塗佈及貼片材料可完全取代ITS TCC於2025-9月後停產客戶需求。
台灣自製生產
塗層厚度20-um to 500um
研磨粒大小: 1um ~10um
Substrate: FR4, Metal, silicon wafer ......

產品連絡人: 邱上益 
email: [email protected]
 
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