Gel-Pak

Gel-Pak 的大型基板真空釋放板非常適合運輸和處理尺寸範圍從 75mm 到 450mm 的完整或部分晶圓大型基板， VR （Vacuum Release）表面使用專有的 Gel 或非矽 Vertec™ 膜膜覆蓋在網狀材料上，以在施加真空到板的底部之前保持元件就位。
例如:
Wafers 晶圓
Partial wafers 部分晶圓
Large substrates 大型基板
InP Wafers InP 晶圓
GaAs Wafers 銦砷晶圓
GaN Wafers 銦鎵晶圓
SiC Wafers 碳化矽晶圓
AFM Wafers 原子力顯微鏡晶圓
MEMs Wafers MEMs 晶圓
Diced Wafers on film frames
裁切晶圓在薄膜框架上

Gel-Pak 的 Gel-Tray (BD, BPV 系列) 由一個 2 吋 x 2 吋的塑料托盤組成，存放在一個塑料盒內。Gel-Pak 的專有 Gel 或無矽膠Vertec™ 彈性體直接塗佈於塑料托盤的表面。與 Gel-Box™ 產品類似，這些多功能載體在運輸、處理和加工過程中固定設備。

Gel-Pak BTXF 系列，利用Vertec® 材料和JEDEC承載盤可替代目前半導體封裝測試分類機台上使用的分類托盤，達到共用托盤的目的。

Gel-Pak Vacuum Release Tray （VR，VRP 系列）是一種極其多功能的托盤（盒），能夠在運輸、處理和加工過程中安全地固定脆弱的物品，包括裸晶片。它非常適合高容量的拾取和放置應用。
VR 表面使用專有的 Gel 或非矽 Vertec™薄膜材料，覆蓋在網狀材料上，以在施加真空到托盤底部之前固定元件。真空吸盤保護盒, 可利用真空吸附方式將產品固定在保護盒內。

Gel-Pak 的 Gel-Box（AD，APV 系列）由一個塑料合頁盒組成，底部直接塗有我們專有的 Gel 或非矽膠 Vertec 彈性體。
產品適用在運輸和處理過程中固定的各種元件，包括：
Optics 光學
Semiconductor devices 半導體設備
Medical components 醫療元件

(CD 系列) 包含一個 2″ x 2″ 玻璃載片，存放在一個塑料合頁盒中。Gel-Pak 的專有 Gel 塗層直接應用於玻璃載片的表面。與 Gel-Box™ 和 Gel-Tray® 產品類似，這些多功能載體在運輸、處理和加工過程中能夠固定設備。
Gel-Slide 可在高達 220°C 的應用中長時間使用。Gel-Slide 設計用於更高溫度的應用，如粘合和回流，塑料托盤無法使用。CD 玻璃載片也非常適合於背面檢查，因為其光學清晰度。
理想用於：
應用溫度高達 220˚C